OMNIMATE Signal – LSF-SMD 3.5/180
PUSH IN-Leiterplattenklemme für die SMD-Bestückung
SMT – jetzt auch ohne THR-Durchsteck-Bohrungen auf der Leiterplatte:
Die SMD-Leiterplattenklemme LSF-SMD erfüllt die Anforderungen einer vollautomatisierten Leiterplatten-Oberflächenmontage.
Ausgestattet mit PUSH IN-Anschlusstechnolgie erweitert sie das bestehende Portfolio der reflowfähigen LSF-SMT-Leiterplattenklemmen mit THR-Lötverfahren von Weidmüller nun durch eine echte SMD-Variante (SMD = Surface-mounted Device, Oberflächenmontierbares Bauelement). Applikationen auf Glas-, Keramik- oder Aluminium-Verbund-Leiterplatten können nun auch mit der PUSH IN-Anschlusstechnik kontaktiert werden. Das Raster 3,5 mm und die Leiterabgangsrichtung von 180° ermöglichen höchste Packungsdichte bei einem maximalen Anschlussquerschnitt von 1,5 mm².
Prozesssichere Verarbeitung
Dank LCP wird keine Blisterbildung verursacht und eine Vortrocknung ist nicht notwendig. Es besteht eine direkte Bestückungsfähigkeit per SMT-Prozess.
Schnelle Anschlusstechnik
Die sichere Kontaktierung bis 1,5 mm² erfolgt durch die bewährte PUSH IN-Anschlusstechnologie, die ein direktes, werkzeugloses Anschließen ermöglicht. Mit der integrierten Lösetaste werden die Leiter einfach und schnell gelöst.
Die effiziente Automatenbestückung wird durch die Tape-on-Reel-Verpackung in Standard-Gurtbreiten unterstützt. Optimierte Pick-and-Place-Pads ermöglichen ein sicheres Ansaugen und Absetzen.
Mit zwei Lötpins pro Pol erfüllt die LSF-SMD-Leiterplattenklemme die hohen Ansprüche an die mechanische Fixierung auf der Leiterplatte ohne zusätzliche Befestigungsflansche.
