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Surface Mount Technology

 
 

Steigende Anforderungen wie Miniaturisierung und hohe Funktionsdichte der Baugruppen sowie deren kosteneffiziente Fertigung haben zu veränderten Prozessen in der Leiterplattenbestückung geführt. So wird in der Praxis statt der konventionellen Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT) vermehrt die Oberflächenmontage (Surface Mount Technology, SMT) eingesetzt. Das SMT-Verfahren hat sich mittlerweile als gängiger Standard in der Verarbeitung von elektronischen Baugruppen etabliert.

 
 

Die Anschlusstechnik kann mittels zweier Ausführungen in den SMT-Prozess integriert werden: durch THR-(Through-Hole-Reflow-) oder SMD-(Surface-Mount-Device-)Technologie. Auch eine Kombination beider Montagearten ist möglich.

 
THR-Komponente

Through Hole Reflow (THR) bezeichnet das Verarbeiten von Bauteilen, welche durch ein Bohrungsloch in der Leiterplatte

gesteckt und anschließend zusammen mit anderen SMT-Bauteilen verlötet werden. Die besondere Herausforderung dieses Verfahrens ist, dass die Bauteile die hohen Temperaturen des SMT-Prozesses überstehen müssen.

SMD-Komponente

Bei der Oberflächenmontage werden oberflächenmontierte Bauelemente (Surface Mount Device, kurz SMD) mittels lotfähiger Anschlussflächen (Lötpads) auf der Leiterplatte verlötet. Durch den Einsatz von SMD-Bauelementen entfallen Drahtanschlüsse an den Bauelementen und die zur Montage benötigten Bohrungen in der Leiterplatte.