StartseiteProdukteGeräteanschlusstechnikOMNIMATE - ProduktneuheitenOMNIMATE Signal Leiterplattenklemme LS2HF

OMNIMATE Signal Leiterplattenklemme LS2HF

Leiterquerschnitte bis 1,5 mm² einfach anschließen
LS2HF mit PUSH IN-Anschlusstechnik auf zwei Anschlussebenen

 

Kompakt durch Miniaturisierung und dabei mit hoher Funktionalität: Das sind die besonderen Herausforderungen im Design von Monitoring- und I/O-Systemen sowie von Geräten in der Gebäudeautomatisierung.

Die neue zweireihige OMNIMATE-Signal- Leiterplattenklemme LS2HF verbindet diese Anforderungen durch ihr raumsparendes Konzept und die besonders schnelle PUSH IN-Anschlusstechnik. Optimiert für Leiterquerschnitte bis 1,5 mm² und ein Rastermaß von 3,5 mm.

Die LS2HF verfügt über einen integrierten Pusher zum komfortablen Öffnen der Klemmstelle. Ferner wurde ein zusätzlicher Prüfabgriff integriert, an dem bedienerfreundliche Servicemessungen am Gerät ermöglicht werden. Die kompakte zweireihige Bauform erlaubt mit einer Leitereinführrichtung von 90° die einfache Integration der LS2HF ins Frontpanel eines Gerätes.

Schnelle und sichere Verdrahtung mit hoher Performance: Die platzsparende LS2HF-Leiterplattenklemme ermöglicht eine perfekte Integration ins Frontpanel eines Gerätes, wie z. B. bei industriellen Steuerungen und Frequenzumrichtern

 

 

Ihr

besonderer

Vorteil:

 

 

Leiterplattenanschluss auf kleinstem Raum

Wer nach einer kompakten und einfachen Anschlusslösung für den optionalen Einbau im Frontpanel sucht, kommt an der doppelstöckigen LS2HF nicht vorbei.

 

 

 

Produktmerkmale

 

PUSH IN-Anschluss

Leiter mit Aderendhülsen sowie eindrähtige Leiter lassen sich dank PUSH INAnschlusstechnologie direkt einstecken. Das spart Zeit und sorgt für eine zuverlässige Kontaktierung.

Sichere Bedienung

Durch Drücken des „Pushers“ lässt sich die Klemmstelle leicht öffnen. Das ermöglicht eine besonders schnelle und eindeutige Verdrahtung.

Integrierter Prüfabgriff

Erforderliche Prüf- und Servicearbeiten können benutzerfreundlich durch einfaches Abgreifen des Potenzials durchgeführt werden.

Hohe Packungsdichte

Die kompakte Bauform mit PUSH INAnschlüssen auf zwei Ebenen eignet sich optimal für Leiterquerschnitte bis 1,5 mm² im 3,5-mm-Rastermaß.

 
 

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