Der Trend zur Funktionsintegration ist ungebrochen.
„Kaum eine Innovation hat die Automatisierung so stark geprägt, kaum einer gelang es so nachhaltig, Installationskosten zu senken und die Produktivität zu steigern“, ist Eberhard Klotz, Leiter Marketing Products and Technology bei Festo, überzeugt.
Diese Überzeugung spiegelt sich bei Festo in der Kombinationsmöglichkeit von elektronischen und pneumatischen Modulen wider, so beispielsweise in der Automatisierungsplattform CPX mit ihrer umfassenden Funktionsintegration von Motion-Control-Modulen, servopneumatischen Positioniersystemen, Drucksensormodulen, Proportional-Druckregelventilen oder Lösungspaketen für Sicherheitstechnik.
Mit der OMNIMATE-Geräteanschlusstechnik treibt Weidmüller den Funktionsintegrationstrend ebenfalls maßgeblich voran. Die Leiterplattenklemmen und -steckverbinder vereinen maximale Funktion in minimalem Format. Kein Wunder also, dass sich Festo bei seinem IP20-Remote-I/O-Modul CPX-L für Anschlusskomponenten von Weidmüller entschieden hat. Mit Weidmüller als Entwicklungspartner konnte Festo von langjährigem Know-how im Bereich Geräteanschlusstechnik profitieren und erhielt maßgebliche Unterstützung beim Design-In-Prozess.
Kaum eine Innovation hat die Automatisierung so stark geprägt, kaum einer gelang es so nachhaltig, Installationskosten zu senken und die Produktivität zu steigern.
Prozesssichere Verarbeitung und schnelle Anschlusstechnik
„Unsere Leiterplattenklemmen LSF-SMD erfüllen die Anforderungen einer vollautomatisierten Leiterplatten-Oberflächenmontage per SMD-Lötverfahren“, erklärt Stephan Ruhnau, Produktmanager bei Weidmüller, einen entscheidenden Nutzen der von Festo verwendeten Anschlusskomponenten.
„Eine Vortrocknung ist nicht notwendig, da dank des Isolierstoffes LCP höchste Formstabilität ohne Blisterbildung gewährleistet wird. Mit zwei Lötpins pro Pol erfüllt die LSF-SMD die hohen Ansprüche an die mechanische Fixierung auf der Leiterplatte ohne zusätzliche Befestigungsflansche. Die effiziente Automatenbestückung wird zudem durch die Tape-on-Reel-Verpackungen in Standardgurtbreiten unterstützt. Optimierte Pick-and-place-Pads ermöglichen ein sicheres Ansaugen und Absetzen im vollautomatisierten SMT-Prozess.“
Die LSF-SMD sorgt für bedienerfreundliche Verbindungsschnittstellen an den CPX-L-I/O-Modulen von Festo: „Unsere Anforderung war, dass wir auf kleinstem Leiterplattenbauraum eine hohe Kanalzahl von digitalen Ein- und Ausgängen realisieren wollten. Gleichzeitig sollte die Anschlusstechnik einfach und komfortabel zu bedienen sein“, erklärt Hrvoje Vuksanovic, Produktmanager bei Festo.
Mit dem LSF-SMD bot Weidmüller eine perfekte Lösung. Mit der LSF-SMD bietet Weidmüller eine optimale Lösung, denn das Raster 3,5 mm und die Leiterabgangsrichtung von 180° ermöglichen eine hohe Packungsdichte bei einem maximalen Anschlussquerschnitt von 1,5 mm².
„Das positive Resultat für uns: eine reduzierte Anzahl von Leiterplatten und demzufolge Modulgehäuse mit geringeren Abmessungen“, freut sich Vuksanovic. Ein weiterer Vorteil der LSF-SMD-Leiterplattenklemmen ist der PUSH IN-Direktsteckanschluss. Durch direktes, werkzeugloses Anschließen erfolgt eine sichere Kontaktierung. Mit der integrierten Lösetaste werden die Leiter einfach und schnell wieder gelöst. Gegenüber einer Schraubanschlusstechnik spart PUSH IN bis zu 70 % Verdrahtungszeit ein und im Vergleich zur Zugfedertechnik um die 40 %.
Anwendungsanforderungen optimal erfüllt
Als erfahrener Lösungsanbieter im Bereich der Geräteanschlüsse konnte Weidmüller die Anforderungen von Festo optimal erfüllen. Als erfahrener Lösungsanbieter im Bereich Geräteanschlusstechnik konnte Weidmüller die Anwendungsanforderungen von Festo optimal erfüllen: schnelle Installation durch PUSH IN-Direktsteckanschluss, Kostenreduzierung und attraktive Preisgestaltung für den Endkunden durch Miniaturisierung, platzsparender Aufbau im Schaltschrank durch Funktionsintegration in Bestform.
Ralf Linnemann
Support Manager Leiterplattenkomponenten / Gehäuse